مصنوعات

ہر I/O کنیکٹر جوڑے کے درمیان، I/O ماڈیول کے جوڑوں سے پاور جوڑنے کے لیے تین فاسٹن کنیکٹر دستیاب ہیں (پانچ گروپس میں)۔ فاسٹن کنیکٹرز کو مندرجہ ذیل نشان زد کیا گیا ہے: • Tx-1 (I/O کنیکٹر کے d32 اور z32 سے بائیں اور دائیں جڑا ہوا) • Tx-2 (I/O کنیکٹرز ریک پوزیشن 1 سے 10 کے d30 اور z30 سے ​​منسلک) • Tx-3 (d6 اور I/O کنیکٹر کے بائیں اور دائیں سے جڑا ہوا)۔ Tx-2 پن عام 0 Vdc کے لیے استعمال کیے جاتے ہیں اور یہ تمام I/O بیک پلین پر ایک دوسرے سے جڑے ہوئے ہیں۔ ہر فاسٹن پن 10 A کو ہینڈل کر سکتا ہے۔ اگر ریک میں کسی ماڈیول کو 24 Vdc اندرونی طاقت کی ضرورت ہو (پن d8 اور z8 پر)، 24 Vdc کی اندرونی طاقت کو دو فاسٹن کے ذریعے منسلک کیا جانا چاہیے: • T11-3: 24 Vdc، اور • T11-2: عام 0 Vdc۔ واچ ڈاگ (WDG)، 5 Vdc اور گراؤنڈ (GND) کنیکٹر CN11 کے ذریعے I/O بیک پلین سے جڑے ہوئے ہیں (شکل 3 اور شکل 4 دیکھیں)۔ واچ ڈاگ کی علیحدگی WD1 کو WD3 سے ہٹا کر اور 5 Vdc یا واچ ڈاگ سگنل کو جمپر کے نچلے پن سے جوڑنے سے ممکن ہے۔ جمپر ڈبلیو ڈی 1 ریک پوزیشن 1 سے 3 (تین کا گروپ) میں ماڈیولز کا واچ ڈاگ ہے۔ جمپر ڈبلیو ڈی 2 ریک پوزیشنز 4 سے 6 (تین کا گروپ) میں ماڈیولز کا واچ ڈاگ ہے۔ جمپر ڈبلیو ڈی 3 ریک پوزیشن 7 سے 10 (چار کے گروپ) میں ماڈیولز کا واچ ڈاگ ہے۔ I/O بیک پلین دو ارتھ فاسٹن کنکشن (T0 اور T11-1) کے ساتھ آتا ہے۔ ان زمینی کنکشنز کو مختصر تاروں (2.5 mm²، AWG 14) کا استعمال کرتے ہوئے I/O ریک فریم سے ختم کیا جانا چاہیے، جیسے کہ براہ راست 19 انچ کے I/O ریک پر قریب ترین بولٹ سے۔